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Modified electromechanical impedance-based disbond monitoring for honeycomb sandwich composite structure

Autor(en):


Medium: Fachartikel
Sprache(n): Englisch
Veröffentlicht in: Composite Structures, , v. 217
Seite(n): 175-185
DOI: 10.1016/j.compstruct.2019.03.033
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  • Über diese
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  • Reference-ID
    10449300
  • Veröffentlicht am:
    23.10.2020
  • Geändert am:
    23.10.2020
 
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