Piezoelectric-based monitoring of the curing of structural adhesives: a novel experimental study
| Autor(en): |
Yee Yan Lim
Zi Sheng Tang Scott T. Smith |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Smart Materials and Structures, Januar 2019, n. 1, v. 28 |
| Seite(n): | 015016 |
| DOI: | 10.1088/1361-665x/aaeea4 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10222770 - Veröffentlicht am:
01.12.2018 - Geändert am:
01.12.2018
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