Thermal cure effects on electromechanical properties of conductive wires by direct ink write for 4D printing and soft machines
| Autor(en): |
Quanyi Mu
Conner K. Dunn Lei Wang Martin L. Dunn H. Jerry Qi Tiejun Wang |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Smart Materials and Structures, April 2017, n. 4, v. 26 |
| Seite(n): | 045008 |
| DOI: | 10.1088/1361-665x/aa5cca |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10215717 - Veröffentlicht am:
04.12.2018 - Geändert am:
04.12.2018
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